要点:
在高通发布自研芯片Snapdragon 8之际，Arm要求取消与高通的技术许可协议，引发两家公司股价下跌。此争端揭示了双方背后激烈竞争的实质，并将对未来全球芯片市场产生深远影响。
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在高通/Qualcomm发布自研芯片Snapdragon 8消息之际，Arm向高通发出强制通知，要求取消芯片技术许可协议/TLA，并给予高通八周的时间来解决双方的争议。受此影响，高通(QCOM)股价于美股盘前跌约3%，Arm(ARM)则跌逾3%。
实际上，ARM与QCOM高通的关系并不如表面上那么融洽。尽管两者是合作伙伴，但在背后也存在激烈的竞争。这场争端无疑是两年前关于技术归属问题的延续，不仅会对整个智能手机和PC市场造成干扰，更向大众揭示了在全球芯片白热化竞争的背后，到底是谁能掌握最先进的技术，率先掌握未来世界的“话语权”。
Arm与高通：“相爱相杀”
Arm Holdings，又称Arm公司，是软银集团旗下的半导体设计与软体公司，全球总部位于英国剑桥。
众所周知，Arm自己不生产芯片，而是主要为现代芯片设计指令集、给予客户授权，根据客户生产、销售的芯片数量，从中收取许可费和版税。其中，Arm的授权分为ALA（架构许可协议，最昂贵部分）和TLA（技术许可协议），前者如苹果，基于Arm架构下指令集自行设计IP以开发处理器内核。后者则如高通，直接购买Arm的IP来用，不过也可以进行部分修改。
而作为半导体行业的两大巨头，Arm和高通长期保持紧密合作
作为全球领先的芯片架构设计公司，Arm知识产权IP广泛应用于多种芯片设计中。而高通则是知名的芯片制造商，在移动通信领域占据重要地位。两者的合作推动了智能手机等终端设备的迅速发展。
为了利用Arm的芯片架构设计自有芯片，高通与Arm签订了架构许可协议，允许高通使用Arm的知识产权来满足市场需求。然而，当高通尝试基于Arm的知识产权设计自有芯片时，引发了Arm的不满，也埋下了两者矛盾的伏笔。
2021年，高通宣布以14亿美元收购新成立由苹果的前芯片工程师创立仅两年的芯片设计公司Nuvia，这一举动激怒了Arm。 Arm认为高通在收购后未能重新谈判新许可证，违反了之前的许可协议。
2022年8月，Arm在特拉华州法院对高通及Nuvia提起诉讼，指控他们违反授权协议，并要求禁售相关产品。高通则反诉，声称自身并无违法行为，Arm无权要求销毁基于Nuvia知识产权的处理器芯片。这场诉讼引起了业界的广泛关注，加剧了两者之间的紧张关系。
随着争执加剧，Arm决定终止与高通的架构许可协议/ALA，作为两年前开始的针对高通法律诉讼的一部分。此次取消可能会对高通的业务产生重大影响，特别是其新兴的笔记型电脑处理器业务。
Arm已提前60天通知高通取消其架构许可，该许可允许高通基于Arm的ISA构建定制晶片。如果高通未能解决该问题，Arm将要求其停止销售多种产品，包括客户端PC处理器。虽然该公司用于PC和智慧型手机的所有处理器都依赖Arm指令集架构ISA，但其中许多都依赖Arm的现成技术，这些技术的授权条款与ISA不同。据相关数据显示，这些产品占其390亿美元收入的很大一部分。
虽然Arm没有详细说明取消许可协议的原因，但外界普遍认为这与高通收购Nuvia及双方的法律争议有关。 Arm认为，高通在收购Nuvia后应重新与其就芯片设计许可进行谈判，但双方未能达成一致，最终导致了这场法律纠纷的爆发。取消许可协议可能是Arm为保护自身权益、削弱高通在芯片设计领域竞争力的一种策略。
对此，高通表示强烈不满，指责Arm的行为是“反竞争行为”和“绝望的举措”。高通认为Arm的举动旨在干扰法律程序并提高许可费率，称终止许可协议的要求毫无依据，并对即将到来的法庭审理充满信心。
Arm与高通之间的争端不仅会直接影响两家公司，还可能对整个半导体产业链及终端用户造成严重后果。对Arm而言，取消对高通的许可意味着失去一个重要的合作伙伴。而对高通来说，寻找Arm架构的替代方案将是一项艰巨的挑战，并可能导致额外的成本支出。
截至目前，高通与Arm之间的合作关系已持续多年，双方在智能手机等领域的合作取得了显著成果。然而，高通自研CPU核心的行为可能被视为对Arm技术授权的“背叛”，这可能导致双方合作关系的破裂。这样的变化不仅将影响高通和Arm自身的业务发展，还可能对整个芯片行业产生深远的影响。
此外，科技巨头们积极芯片自研已成为主流趋势，但苹果和微软推出自研芯片的同时，也让Arm成为了受益者
当年，面对安卓厂商的竞争，苹果需要不断推出更强的性能，并摆脱对三星芯片的依赖，因此A系列自研芯片应运而生。 2010年，苹果推出了第一款内部设计的SoC A4芯片，该处理器搭载Arm的Cortex-A8 IP核。
2012年，A6芯片首次使用基于Armv7S指令集自主研发的“Swift”处理器核心，性能介于Cortex-A9和Cortex-A5之间。此后，苹果的A系列芯片均釆用自研处理器IP核心，正式进入了芯片自研阶段。借助A系列的自研经验，苹果于2020年终止了与英特尔长达14年的PC处理器合作，推出了首款Mac系列Arm架构芯片M1，其性能一举超越了搭载i9处理器的MacBook Pro 。苹果的成功为行业树立了自研芯片的标杆，激励更多厂商釆用Arm架构自主研发芯片。
微软也不甘落后，推出了首款自研AI芯片Maia 100，专为处理大规模复杂AI工作负载而设计。这款釆用5nm制程的ASIC芯片拥有1050亿个晶体管，与英伟达H100的800亿和AMD MI300X的1530亿处于同一梯队。 Maia 100专注于处理大型AI和生成式AI工作负载，旨在加速AI系统处理大量数据，高效完成语音识别和图像处理等任务。
在微软的专用与通用双管齐下的战略下，釆用Arm架构的Cobalt 100 CPU也随之推出。 Azure Cobalt 100 CPU基于ARM Neoverse CSS架构，拥有128个核心，专为在微软云上运行通用计算工作负载而设计。 Maia 100与Cobalt 100 CPU的共同推出体现了微软多元化的芯片策略及对不同AI工作负载的重视。
与此同时，高通也开始关注AI PC市场。去年10月25日，高通在骁龙峰会上发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台，首款旗舰产品命名为“骁龙X Elite”。该芯片釆用全新设计，集成了Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，不仅在性能和能效上实现了升级，还增强了AI特性。
今年4月24日，高通正式发布了全新的AI PC芯片“骁龙X Plus”。骁龙X Plus继承了骁龙X Elite的性能体验，同时在功耗控制上更为出色，体验远超AMD和X86竞品，并具备PC领域最强的AI性能。而在昨天，高通在2024高峰会上发布了旗舰手机芯片Snapdragon 8 Elite，并搭载了新一代Oryon CPU，提升了移动设备的性能。这一举，更是大大削弱了Arm的行业领先地位。
在这一背景下，未来全球芯片市场的格局将面临重塑，竞争的加剧使得谁能主导全球芯片的话语权变得愈发关键，未来的技术和市场趋势将取决于这些巨头如何应对彼此的挑战与机遇。
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