要点:
小米正式官宣自研SoC芯片“玄戒O1”即将发布，标志其十年造芯战略迎来重大突破，也彰显中国科技企业向芯片核心领域发起新一轮冲击。
继苹果、三星和华为之后，小米正式跻身全球手机自研SoC芯片阵营，成为全球第四家拥有自主研发手机SoC的品牌。
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军正式官宣，自研SoC芯片"玄戒O1"本月就将发布。这一消息如同一枚深水炸弹，不仅在小米的发展史上写下浓墨重彩的一笔，更被视为中国科技企业在全球芯片竞赛中，向最核心、最艰难领域发起冲击。
小米自研SoC芯片：玄戒O1即将发布
SoC/System on Chip，片上系统）是智能手机的“中枢神经”，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、导航模块等多个关键单元。有专家将其比作一座“微型城市”，在极小体积内承载庞大的计算和通信任务。
5月15日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
雷军激动表示，“今天我非常激动地向大家宣布，小米自主研发的玄戒O1手机SoC芯片预计本月底正式发布！这是小米十年造芯历程中的重要里程碑，也是我们迈向硬核科技的新起点。造芯片一直是公众和米粉们对我们的殷切期待，也是小米持续突破创新的必由之路。如今我们自豪地迈出了坚实的一步。”
玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。自2017年推出首款自研芯片澎湃S1以来，时隔八年小米再度发布手机主控芯片，彰显了其在半导体领域持续投入与成果。
十年造芯之路：从澎湃S1到玄戒O1
小米的自研芯片之路始于2014年10月，当时公司成立了全资子公司北京松果电子，正式踏上手机SoC芯片的研发之旅。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。
澎湃S1定位中端手机芯片，釆用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。
此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。但小米并未放弃，转战“小芯片”方向，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。
2021年，小米发布自研影像芯片澎湃C1与充电芯片澎湃P1。2022年，又推出电池管理芯片澎湃G1。这一系列“澎湃家族”成员，为后续更复杂的系统级芯片研发打下了基础。
据相关资料显示，此次玄戒O1芯片的研发由一个超过1000人的团队承担，团队独立运作，保密等级高，并由小米高层直接督导。项目由前高通高管秦牧云领衔。业内消息称，小米在其手机部下设立了“芯片平台部”，由秦牧云担任负责人，进一步推进SoC研发工作。
玄戒O1芯片名称源自其背后研发公司“北京玄戒技术有限公司”。企查查信息显示，该公司成立于2023年10月26日，注册资本30亿元，执行董事为曾学忠。曾学忠于2020年加入小米，现任小米集团高级副总裁、国际业务部总裁，统筹互联网业务，同时拥有深厚的通信与芯片行业背景，曾任中兴通讯、高通、紫光等多家头部企业高管职务，亦为中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。
值得关注的是，北京玄戒技术自2025年以来已密集申请大量与芯片相关的技术专利，仅5月13日当天便提交了10项涉及“芯片封装方法、芯片结构与电子设备”等领域的发明专利。截至目前，该公司公开专利已达115件，其中大部分仍处于审核阶段，涵盖电通信技术、基本电器元件和电子电路等多个领域。
雷军在微博中深情回顾道，“小米十年造芯之路始于2014年9月。这十年里，我们经历了无数次失败和挫折，但始终没有放弃对技术的追求和对创新的渴望。今天，玄戒O1的推出，是对这一切努力的最好回应。”
玄戒O1的发布不仅象征着小米在SoC芯片领域的重大技术跃迁，也展示了其在高端科技领域持续深耕、全面突破的战略决心。未来，小米有望继续以技术创新为驱动，推出更多具有核心竞争力的自研科技成果。
雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。现在看来，小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。
中国半导体产业链：进一步迈向自主可控
小米选择在此时加大芯片研发投入，既是企业自身发展的必然结果，也是应对全球科技竞争格局深刻变化的战略部署。作为一家以智能手机为核心、构建了庞大AIoT生态的科技公司，小米要在新一轮技术革命中抢占先机，势必向上游关键零部件发力，掌握SoC芯片这一“算力中枢”。唯有如此，才能真正实现软硬件深度协同，形成差异化优势，并为其在智能电动汽车、高端AIoT设备等未来业务领域拓展更大空间打下基础。若缺乏强大芯片能力，终端产品的发展将难以突破“天花板”。
此次雷军亲自宣布玄戒O1的发布，既是对小米“造芯”战略的正式宣示，也是一场动员令，旨在为芯片研发汇聚更多资源与人才。凭借雷军的行业影响力与小米在全球市场的广泛布局，小米有望吸引更多顶尖研发力量加入这场核心技术攻坚战。
业界普遍认为，玄戒O1的亮相不仅是小米的技术跃迁，也可视作中国半导体产业链自主化进程中的阶段性成果。若该芯片实现量产并获得良好市场反馈，将有助于中国手机厂商逐步摆脱对高通等海外供应商的高度依赖，并激励更多国内企业加快自研步伐，推动产业整体升级。
然而，造芯之路从来不是坦途。面对国际巨头设下的技术壁垒、复杂多变的供应链体系、小米自身尚在完善中的芯片生态，小米要克服的困难不容小觑。这是一场高投入、长周期、多轮迭代的持久战，对企业的战略定力、资金投入和组织能力提出极高要求。
财报数据显示，小米2024年全年研发投入高达241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比接近一半。除芯片外，小米还在超电机、操作系统（澎湃OS 2）与智能驾驶技术等前沿领域持续发力，累计获得全球专利授权超过4.2万件，其中汽车相关专利逾1000项。
市场传闻显示，小米新一代旗舰机型15S Pro将首发搭载玄戒O1芯片，并支持UWB（超宽带）技术，与小米汽车（如SU7/YU7）实现高度互联。此外，玄戒系列芯片未来或将进一步扩展至智能座舱与IoT设备等更多领域，构建从芯片到整机再到生态的完整闭环。
随着玄戒O1即将正式亮相，外界对其技术规格、性能表现及产业化进展高度关注。这不仅关乎小米能否迈上更高的技术台阶，也将检验中国企业在高端芯片领域的创新能力与工程化水平。
雷军此次“官宣造芯”，无疑是一个充满野心的战略信号，背后折射出的是中国科技企业在全球格局动荡中，坚定走向核心技术自立自强的时代大势。小米这场“芯”征程，仍道阻且长，却也前景可期。每一步突破，都是中国高科技制造能力进化的有力注脚。
