要点:
在地缘政治与供应链重构推动下，印度正崛起为全球半导体巨头争相布局的战略高地，全面掀起涵盖设计到封装的“印度芯热潮”。
近年来，全球半导体产业在逆全球化趋势与地缘政治紧张氛围的推动下加速重塑，印度正迅速跃升为全球芯片巨头争相布局的战略要地。
从瑞萨电子启动3纳米先进制程研发项目、德州仪器将其最小MCU设计团队落户班加罗尔，再到富士康携手HCL投建半导体封装厂，一股涵盖设计、制造、封装等全产业链的“印度芯热潮”正全面升温。
在全球科技竞争加剧与供应链重构的大背景下，半导体已成为各国追逐的战略高地。这场由政策驱动、资本涌入与技术合作共同推动的产业重塑，正在改写全球“芯”版图，也为印度带来了前所未有的战略机遇与挑战。
重塑芯版图：印度半导体产业的崛起与转型
发展至今，印度半导体产业的发展历程既充满坎坷，也蕴藏机遇。从最初的技术探索，到政策不断修正，再到如今吸引全球巨头加速布局，这一进程反映出印度在迈向“芯片强国”路上的持续努力与战略转型。
追溯至1984年，印度政府出资成立的半导体制造公司SCL，曾一度将工艺制程从5微米提升至0.8微米，与当时的国际先进水平仅有一代之差。然而，1989年一场突如其来的火灾摧毁了SCL工厂，重建历时八年，令印度错失了半导体产业加速发展的关键窗口期。
此后，印度曾多次试图引入国际资本建厂，但由于政策不稳定、基础设施欠缺等因素，项目屡屡流产。 2005年，英特尔因政策支持缺失选择放弃在印投资、2012年政府提出的激励计划也因资金和水资源不足而陷入停滞。
而转机出现在2021年12月，莫迪政府推出“印度半导体使命”，承诺提供7600亿卢比（约100亿美元）激励金，尽管初期反响平平。但2023年6月的政策修订成为真正的分水岭：激励支持提升至项目成本的50%，覆盖制造、封装、测试等完整产业链，并放宽了技术门槛，成功吸引了包括美光、瑞萨电子等企业落地。
在这一系列政策推动下，印度半导体生态逐渐成型。除了美光、德仪等制造与封装布局外，英特尔、英伟达、高通等几乎所有国际一线半导体公司均在印度设有研发中心，尤其集中在南部的科技重镇班加罗尔。
与此同时，印度积极推进国际合作，先后与美国、日本、欧盟签署多项科技与供应链协议，加快技术引进与产业融合步伐。
根据市场预测，印度半导体消费额有望从2019年的220亿美元跃升至2026年的640亿美元，年均增长率达16%，汽车电子、消费终端与无线通信成为主要增长动力。这一趋势预示着，印度正迈入全球半导体产业的重要舞台。
打造全球半导体新格局：半导体巨头竞逐印度市场
在印度打造3nm设计中心，迈向高端芯片新阶段- 5月13日，日本半导体巨头瑞萨电子/Renesas Electronics宣布在印度诺伊达和班加罗尔设立两座3nm芯片设计中心，标志着印度首次涉足3nm先进制程设计领域，也意味着其半导体战略实现关键性突破。
此次项目聚焦车规级与高性能计算芯片，计划于2027年下半年量产。项目获得印度政府强力支持，涵盖工程教育与人才储备两大维度：超过270所高校获得EDA工具与教学资源，用于VLSI工程师培养。此外，瑞萨亦计划在2025年底前将印度员工人数扩至1000人，并通过“印度半导体计划”与“生产挂钩激励计划/PLI”联动全国250多家高校与初创企业。
在制造与封装方面，瑞萨联合CG Power与泰国星微电子/Stars Microelectronics，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设先进封测工厂，重点服务于国防与航天芯片封装，配合塔塔集团/Tata Group的28nm晶圆厂，共同构建覆盖设计、制造、封装的完整生态体系。
瑞萨此番布局以“端到端能力扩展”为核心战略，力争获得印度政府50%的财政补贴，并深度嵌入本地人才培养系统。印度方面亦计划五年内培训8.5万名VLSI工程师，扶持100家芯片初创公司，力图将印度打造为瑞萨在全球的第二大研发中心。
更值得关注的是，从产业格局来看，3nm芯片设计此前由美国、韩国及中国台湾地区主导。瑞萨项目的落地不仅实现了印度在这一技术领域的“零突破”，也被印度电子与信息技术部视为其半导体路线图上的“重要飞跃”。其目标是在2030年前将本土半导体产业规模提升至1090亿美元，占据全球市场10%的份额。
然而，机遇背后仍存严峻挑战。制造环节中，3nm工艺对设备精度要求极高，目前全球仅台积电、三星等少数企业具备量产能力。瑞萨计划依赖台积电代工，可能面临地缘政治带来的不确定性。此外，印度本土供应链尚不成熟，关键原材料与设备高度依赖进口，成本控制与交付稳定性存风险。
在技术层面，尽管印度工程师储备庞大，但在高端芯片设计方面经验尚浅，现阶段仍主要集中于成熟制程。 3nm工艺对晶体管密度、功耗控制与架构协同设计要求极高，印度当前缺乏本土IP库及完整设计工具链，亟需国际技术与生态支持。
瑞萨3nm设计中心的落地无疑是印度半导体发展史上的重要里程碑。但要真正融入全球高端芯片生态，印度仍需在制造能力、供应链建设与核心技术积累方面跨越多重门槛。
富士康与HCL合资，在印度建设半导体封装厂- 5月14日，印度内阁正式批准富士康与HCL集团合资建设半导体封装工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合4.35亿美元），选址北方邦杰瓦尔国际机场附近，预计于2027年投产。该项目分两阶段推进：一期聚焦芯片封装与测试服务，二期计划升级为具备显示驱动芯片制造能力的晶圆厂，目标月产2万片晶圆与3600万颗显示芯片。
在技术路线与产品策略上，项目初期主要承接海外芯片的后段封测业务，以规避印度在前段制造方面的短板。进入第二阶段后，项目将重点转向显示驱动芯片的本地生产，应用场景涵盖智能手机、汽车等消费电子领域，形成从芯片到模组再到整机的垂直整合体系，与富士康在印度的iPhone组装厂构建协同生态。
该项目紧密契合苹果对供应链本地化的战略需求。目前，印度制造的iPhone已占美国进口量的20%，苹果计划持续扩大其在印产能，以分散地缘政治带来的供应链风险。富士康此举不仅是对“印度制造”战略的积极响应，也可通过本地化芯片产能，显著降低高达20%的电子元件进口关税成本。此外，该项目还将与富士康与群创光电在印合作的显示面板厂协同运作，推动显示产业链的本地整合。
作为印度政府批准的第六个半导体项目，该项目享有“印度半导体使命”政策下的多项扶持，包括财政补贴、土地优惠、电力税减免及技能培训专项资金支持。股权结构方面，HCL集团持股60%，富士康占股40%，双方将釆取“技术引进+本地运营”模式，逐步打造车规级电子制造能力，并规划未来增设两座晶圆厂及一座新封装厂，深化在印布局。
截至2025年5月，项目已完成法人注册与初步选址评估，预计年末启动基础设施建设。富士康计划培养500名本地技术人才，并引入多家中国台湾供应链企业以完善本地配套体系。同时，HCL正与恩智浦、特斯拉等企业洽谈车用显示驱动芯片代工合作，力图拓展项目的应用边界。
该项目代表了印度半导体产业“差异化突围”的又一次尝试，若能如期实现量产，并在制造能力与供应链整合方面取得突破，将有望形成区域性竞争优势。然而，从封测到设计制造的跃迁之路仍面临重重技术与产业链挑战，有待持续投入与战略耐心。
首座12英寸晶圆厂启动，力积电与塔塔联手打造新战略- 2024年9月，力积电与印度塔塔电子/Tata Electronics正式签署合作协议，计划在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，项目总投资高达110亿美元，设计月产能5万片，预计于2026年实现量产。这一合作不仅被视为印度半导体制造领域的重要里程碑，也标志着力积电全球扩张战略的关键部署。
根据协议，力积电将负责晶圆厂的设计、建设、28nm及以上成熟制程的技术转移以及核心技术人才的培训，塔塔集团则承担超过九成的投资与工厂的日常运营管理。双方将以“技术授权+本土运营”的合作模式，联手打造涵盖设计、制造、封装于一体的完整产业生态。
该晶圆厂将重点生产车规级芯片、面板驱动芯片及高速运算用逻辑芯片，广泛应用于电动车、人工智能等新兴市场。目前，塔塔电子已就代工业务与恩智浦、特斯拉等国际企业展开合作洽谈，并计划后续新增两座晶圆厂，同时推进阿萨姆邦封装项目的建设。
对力积电而言，此次合作有助于进一步巩固其在全球成熟制程市场的技术领先地位，同时借助印度“半导体计划”下的7600亿卢比激励金及“生产挂钩激励计划”/PLI，以更低成本实现对印度市场的快速渗透。印度政府承诺将为该项目提供高达50%的财政补贴，并配套土地优惠及税收减免措施。作为“自力更生印度”战略的重要组成部分，该项目被赋予提升本土半导体自给率至50%的政策目标，并计划在2030年前培养5万名半导体专业人才。
目前，项目基础设施已完成约30%，首批12项成熟制程技术专利完成转移，500名本地学员进入实训阶段，塔塔与恩智浦的代工合作亦进入技术验证阶段。
力积电与塔塔集团的合作可被视为印度半导体“跨越式发展”路径上的一次关键试验。项目能否成功，除了技术落地的可行性，还取决于印度在政策兑现、基础设施建设以及产业链配套上的系统性支持。其成败或将在很大程度上决定印度能否真正跻身全球半导体制造大国行列。
英飞凌加码印度布局，全球能力中心落地GIFT City- 3月24日，英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心/GCC正式投入运营。作为其在印度设立的第五个研发据点，该中心位于新兴金融科技园区GIFT City，未来五年计划招聘500名工程师，重点开展芯片设计、产品软件开发、信息技术、供应链管理及系统应用工程等领域的工作。目前，英飞凌在印度的员工总数已超过2500人，其中班加罗尔为其最大研发基地。
英飞凌将印度定位为全球创新体系中的战略核心，目标在2030年前实现当地销售收入超过10亿欧元。其发展战略紧扣印度在车规级与工业芯片领域的强劲需求，借助“半导体计划”下最高可达50%的财政补贴，加快本地化布局步伐。
公司釆用“本地研发+海外制造”模式：在研发端聚焦下一代车规芯片与工业控制芯片的设计，借助印度工程师的人才红利优化研发成本。而在制造端则与印度本地企业CDIL和Kaynes建立合作伙伴关系，负责晶圆制造、封装与销售，构建“设计—封测—销售”一体化协作链。目前英飞凌尚无在印自建晶圆厂计划，但未来或将依据印度供应链成熟度调整相关策略。
在生态建设方面，英飞凌积极推动与本地高校的合作，参与半导体人才培养。同时借助古吉拉特邦提供的土地、税收等政策支持，深化政企协同，进一步夯实其在印布局基础。面对2032年有望突破千亿美元的印度半导体市场，英飞凌力争占据10%以上市场份额。
整体来看，英飞凌的印度战略是其“全球本地化”布局中的关键一环。通过构建覆盖研发、合作、政策资源整合的本地网络，公司正努力在印度半导体产业快速崛起的关键时期抢占先机，助力印度迈向“制造强国”的目标。
美光27.5亿美元投资，建设印度首个存储芯片封测厂- 2023年6月，美光科技与印度政府正式签署协议，宣布投资27.5亿美元在古吉拉特邦建设一座专注于DRAM与NAND芯片的封装与测试工厂。该项目获得印度中央政府和地方政府分别提供50%与20%的财政补贴，成为“印度半导体使命”计划中首个落地的国际头部封测项目，具有标志性意义。
新工厂将覆盖晶圆切割、芯片封装、功能测试及模组组装等后段制程，预计于2025年上半年实现首批产品下线，全面投产后可提供超过5000个高技能就业岗位，有望成为南亚地区规模最大的存储芯片封测中心。项目选址靠近塔塔电子晶圆厂和瑞萨电子封测项目，三者在50公里范围内形成初步产业集聚，推动“设计—制造—封测”一体化的区域生态初具雏形。
技术方面，该工厂主要釆用40nm及以上成熟制程，面向印度本土、东南亚及中东市场，预计将帮助美光降低亚太地区15%至20%的整体封测成本。在推进过程中，美光积极引导供应链本地化，吸引韩国材料企业同步投资，同时与多家印度本土企业展开在设备维护与化学品供应等环节的合作，美国政府亦提供关键原材料保障。尽管因当地基础设施建设进展不及预期，项目投产时间推迟约六个月，但美光依然对印度市场的长期潜力持乐观态度。
该项目的落地被广泛视为莫迪政府“自力更生印度”战略在半导体领域的重要成果，标志着印度在芯片制造环节迈出关键一步。随着印度即将推出新一轮总规模超过100亿美元的半导体激励政策，美光正评估工厂二期扩产的可行性，计划在2030年前将月度封测产能提升至15万片，进军更先进的封测技术节点。
美光在印度的深度布局，体现了印度通过“政策驱动+国际协作”的模式，正加速打造全球芯片制造新枢纽的战略雄心与现实路径。
半导体巨头齐聚印度，驱动本土产业生态崛起-除了以上，众多全球半导体龙头企业也正加速在印度布局战略支点。
英伟达/Nvida、AMD等芯片巨头率先在印度设立大规模研发与设计中心，将印度纳入其全球创新体系，以分散供应链风险并紧贴快速扩张的消费电子市场。
此外，汽车芯片领导者恩智浦宣布未来数年内将在印度研发投入翻倍，超过10亿美元。目前，恩智浦已在印度设有四个设计中心，拥有约3000名员工，并计划在大诺伊达半导体园区新建专注5纳米汽车芯片的第二研发部门，力争将员工总数提升至6000人。
高通、德州仪器等企业通过设立研发中心和本地化团队，深度参与印度5G通信、物联网等新兴领域技术研发。模拟器件巨头ADI则与塔塔集团达成战略合作，探索共建半导体制造厂，重点研发应用于电动汽车和网络基础设施的定制芯片，标志着国际厂商开始从设计向制造环节延伸。
日本DISCO率先在班加罗尔设立法人机构，并在艾哈迈达巴德建立服务网点，初期团队规模10人，将根据客户需求持续扩展。其主要目标是为美光、塔塔电子等在印晶圆厂与封测厂提供设备安装及技术支持，并通过新加坡基地提前培养印度籍营销人才。应用材料将印度定位为全球研发与供应链枢纽，2023年启动的4亿美元投资计划稳步推进，在钦奈设立人工智能与数据科学卓越中心，专注芯片制造领域的AI应用开发，预计创造500个高端岗位，并计划将印度员工规模从8000人增至1万人。与此同时，公司正与15家供应商合作探索在印建设设备零部件制造基地，推动验证中心与晶圆厂物理共置，缩短研发周期、提升材料验证效率，助力印度在成熟制程领域提升竞争力。
此外，泛林集团Lam Research推行“供应链本土化”战略，2024年宣布将在卡纳塔克邦投资12亿美元，联手地方政府推动精密组件、高纯度气体输送系统等本地供应能力建设。公司正评估印度供应商在晶圆制造设备核心部件领域的合作潜力，计划将印度纳入其全球3000家供应商网络，实现刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域的本地化配套，从而增强区域供应链韧性，降低亚太供应链风险。
东京电子与塔塔电子深度合作，为其位于古吉拉特邦的12英寸晶圆厂提供设备支持，同时建立专项培训体系，帮助塔塔工程师掌握先进制程设备操作技能。计划于2026年前，在印度建立设备交付及售后服务体系，组建本地工程师团队，支持汽车电子、AI芯片等领域的制造需求。
这些全球巨头的积极布局，与印度中央及地方政府提供最高75%项目成本补贴的政策形成强烈共振，促进设备厂商与晶圆厂协同发展。国际资本的持续涌入充分彰显了印度市场的战略价值：不仅因为预计到2026年印度芯片需求将突破千亿美元，成为全球增长最快的半导体市场，更因汽车电子、5G通信等领域的爆发式增长，为半导体产业带来了广阔的应用前景。
尽管印度半导体产业仍受基础设施薄弱、技术积累不足等问题制约，但凭借“政策杠杆+国际合作”，正逐步从芯片设计外包大国向制造环节迈进。随着半导体头部企业深度参与，印度有望在汽车电子、工业控制等细分领域形成差异化竞争力，成为全球半导体供应链重构中的重要变量。
国际半导体巨头纷纷加码印度市场，背后主要有以下五个原因：
政策与资金支持-印度提供业内最具吸引力的财政补贴政策，中央政府承担项目成本的50%，地方邦政府再补贴20%-25%，使企业实际投资仅需承担25%至30%。此外，修订后的政策针对封装测试、化合物半导体等细分领域设立专项支持，进一步降低企业投资风险和门槛。
人才储备与成本优势-印度拥有全球约20%的半导体设计人才资源，班加罗尔聚集了英特尔、高通等25家行业领先企业的研发中心，新思科技员工超5500人。每年约有10万名工程毕业生进入市场，为产业发展提供充足人力。相较发达国家，印度的人力成本仅约三分之一。除设计研发外，应用材料、Lam Research等设备厂商通过系统培训计划，预计未来五年将培养数万名本地工程师。
地缘政治与供应链重构-受中美贸易摩擦及全球供应链多元化趋势影响，印度成为企业分散地缘政治风险的重要阵地。半导体巨头在印建厂，不仅规避风险，还能紧贴本土汽车电子、5G等快速增长的市场需求。印美签署的“半导体供应链与创新伙伴关系谅解备忘录”进一步巩固了印度作为“可信赖制造中心”的战略地位。
市场潜力与产业协同-印度半导体市场规模预计2030年将达1100亿美元。政府推动“印度制造”和“数字印度”战略，激发本土需求活力。同时，印度正依托本土龙头与国际合作伙伴，逐步构建涵盖设计、制造、封装的一体化产业生态，吸引上下游企业集聚，降低协同成本。苹果等国际巨头在印度生产iPhone，也同步拉动了芯片及相关配套需求。
基础设施升级-古吉拉特邦正被打造为印度的“半导体之城”，当地政府不断完善电力、交通等关键基础设施，并设立半导体制造生态基金，支持园区开发与物流网络建设。同时，印度政府加快推进“数字印度”战略，计划投资建设1.1万公里高速公路和智能电网，以提升供应链效率和产业承载能力。
在政策红利与基础设施升级双轮驱动下，印度正全力冲刺“芯片梦”，但其半导体产业仍面临技术积累薄弱、人才断层、供应链依赖等深层困境，展现出一场充满希望与挑战并存的产业转型博弈。
印度“芯片梦”：半导体产业的机遇与困境
此前，莫迪政府立志到2030年将印度打造成为全球前五大半导体生产国，试图凭借“政策杠杆+国际合作”从设计外包大国迈向制造强国。虽然吸引了多家国际巨头纷纷布局，但印度深层次的挑战依然严峻，即便修订后的“印度半导体计划”提高了补贴比例、放宽了技术门槛，也难以破解系统性瓶颈。
首先，基础设施与资源短板突出。半导体制造对电力、水资源和土地的需求极高，而印度在这些关键领域难以满足。台积电曾拒绝在印度建厂，明确指出其电力供应不稳定、超纯水产能不足和物流网络滞后。以塔塔与力积电合作的110亿美元晶圆厂为例，选址古吉拉特邦虽靠近港口，却面临工业用水短缺、电力波动频繁等问题，容易导致生产线停工。此外，印度约70%的半导体级高纯度气体依赖进口，进一步推高制造成本。
其次，政策执行与项目落地困难重重。虽然印度补贴政策诱人，但审批流程繁杂、技术标准不明，导致多个项目夭折。 2021年100亿美元激励计划因要求过高，只有5份申请进入评估，最终全部流产。 2023年修订后，Zoho投资7亿美元建设化合物半导体晶圆厂项目仍因技术路线不清晰而终止；Adani与高塔半导体的百亿美元晶圆厂项目也因投资风险分摊及市场预期分歧，于2024年暂停，暴露政策与企业需求脱节的现实矛盾。
与此同时，人才断层及劳动力效率低下加剧困境。尽管印度拥有约20%的全球半导体设计人才，但制造环节专业技能严重不足。据Semicon India报告指出，到2032年印度半导体行业劳动力缺口将超过80%。此外，本土工人的效率仅为中国的60%，且对加班持抵触态度。三星电子印度工厂曾因薪资和工时纠纷爆发罢工，凸显劳资矛盾对产业发展带来的负面影响。
营商环境和地缘竞争，也同样充满挑战。印度被贴上“外企坟场”的标签，投资信心受到削弱。富士康因补贴迟迟不到位，退出了195亿美元合资项目，Zoho、Adani等本土项目流产亦暴露出政策不确定性。世界银行数据显示，2014年至2021年间，近2800家外企撤离印度，繁琐的行政程序和低效的司法体系是主要原因。与此同时，越南凭借更低的成本和成熟的电子制造产业，正在分流大量外资，其半导体投资增速已超越印度。
印度半导体产业困境的根源在于“政策激进”与“能力滞后”之间的矛盾。虽然部分项目落地带来短期增长，但因缺乏完整产业链、人才储备不足及基础设施薄弱，印度难以摆脱“低端锁定”的命运。若无法在技术自主、供应链本地化和政策稳定性上实现突破，其“芯片梦”恐难成真。这段历程既是印度半导体产业错失机遇的历史，也是一部政策驱动、国际合作推动的奋斗史。
当前，全球半导体格局重塑之际，印度依靠“政策杠杆+人才红利+地缘机遇”，正全力冲刺成为芯片制造新枢纽。美光封测厂、塔塔晶圆厂等项目相继落地，瑞萨、力积电等巨头纷纷入局，勾勒出印度从设计外包向制造中心转型的雏形，政策驱动的产业集聚效应初步显现。然而，基础设施薄弱、供应链高度依赖进口、人才结构性短缺等深层矛盾，加上Zoho、Adani项目流产及富士康撤资案例，暴露了印度“重补贴轻生态”的发展隐患。
展望未来，印度若能在政策稳定性、本土供应链培育及劳动力技能升级方面持续突破，有望在汽车电子、封测等细分领域占据一席之地。但其能否从“补贴驱动”转向“创新驱动”，破解基础设施和营商环境的系统性瓶颈，将决定这场“芯片豪赌”究竟是重塑全球产业版图，还是成为又一段产业雄心的注脚。
