要点:
AI晶片成为未来科技格局的关键战场，AMD借MI400与Helios平台正式向英伟达发起高效能运算挑战。
在AI时代浪潮席卷全球之际，谁能掌握下一代运算基础设施，谁就可能定义未来科技格局。从语言模型到自动驾驶，从云端平台到边缘运算，对高效能AI晶片的需求正以前所未有的速度膨胀，推动着产业进入高速迭代与资本竞逐的时代。
超微半导体/AMD正凭借不断升级的硬体技术与一体化系统解决方案，加速抢占资料中心与AI模型训练场域的战略高地。随着MI400与Helios平台的揭晓，这场以效能、能效与开放生态为核心的新一轮晶片竞赛正式开打。
AMD新一代AI晶片
今天，超微半导体/AMD公布其即将推出的Instinct MI400系列人工智能AI晶片更多技术细节，该产品预计将于明年正式上市。新晶片将整合于名为“Helios”的机架式AI运算平台中，可将数千枚晶片组装为一体，形成具备机架等级运算能力的完整系统。
AMD执行长苏姿丰在加州圣荷西的发表会上表示，“这是我们首次将整个机架的各个元件视为一个统一的系统来设计。”此次发表会上，OpenAI执行长Sam Altman亦同台出席，他表示，OpenAI将采用AMD的晶片。他说，“当苏一开始跟我说这些规格时，我简直不敢相信，这听起来太疯狂了，这将会是令人惊叹的技术突破。”
Helios平台对于云端服务供应商与开发大型语言模型的企业而言意义重大，这些用户通常需部署横跨整个资料中心、耗电量巨大的AI运算集群。苏姿丰指出，Helios就如同一个大型的计算引擎，与Nvidia/英伟达即将推出的Vera Rubin平台相似，后者也预计明年上市。
MI400晶片与Helios机架的推出，标志着AMD正式挑战英伟达的Blackwell平台。 Blackwell目前支援多达72个GPU配置，广泛用于AI模型的训练与推论场景。作为唯一有能力与英伟达在资料中心GPU市场竞争的厂商，AMD也积极拓展与AI开发商的合作。据悉，OpenAI作为Nvidia重要客户之一，也正对MI400的开发提出回馈意见。
除了MI400，AMD亦计划凭借今年的MI355X晶片展开更具价格竞争力的布局。 AMD高层透露，这些晶片在效能与功耗方面具优势，运营成本相较竞品更低，公司将以“激进的价格策略”与英伟达竞争。
尽管英伟达目前凭借其专有的CUDA软体平台和先发优势，占据资料中心GPU市场逾九成份额，但苏姿丰表示，AMD最新晶片已在效能上超越英伟达Blackwell，并强调，“这不仅证明我们拥有强大硬体实力，也显示开放软体生态的快速进展。”
而在市场反应方面，2025年以来AMD股价仍表现平稳，显示投资人尚未完全认可其足以撼动英伟达主导地位。不过，AMD资料中心GPU总经理表示，公司的晶片在总体采购与营运成本上具备明显优势，将为客户带来两位数百分比的成本节省。
未来数年内，全球云端服务供应商与各国政府将投资数千亿美元打造AI运算中心。仅2025年，科技业者就预估将投入超过3000亿美元资本支出。 AMD预测，到2028年，AI晶片市场总规模将超过5000亿美元，但公司目前尚未公布其目标市占率。
随着竞争白热化，英伟达与AMD皆承诺将改为每年更新AI晶片，取代原本的双年节奏，反映出晶片技术与市场需求的迅猛变化。苏姿丰透露，过去一年AMD已投资或收购25家AI相关企业，包括年初并购的伺服器制造商ZT Systems，为Helios机架平台奠定技术基础。 “AI系统的复杂性日益升高，完整的一体化解决方案已成为未来竞争关键。”
抢攻AI资料中心市场
目前，云端服务供应商正加速部署AMD最新一代AI晶片Instinct MI355X。该晶片已于上月进入量产阶段，并将从第三季开始提供租赁服务。这标志着AMD在与英伟达竞争AI运算市场方面迈出重要一步。
随着生成式AI应用需求日益高涨，许多大型资料中心运营商正寻求Nvidia以外的选择，不仅是为了降低总体拥有成本、提升架构弹性，更是为了因应“推理”/inference任务需求的快速扩张。这类应用，如聊天机器人或AI内容生成工具，对即时运算能力的要求远高于传统伺服器工作负载。
AMD高层表示，MI355X在推理效能方面具有领先优势，关键在于其更大的高速记忆体配置，使大型AI模型得以在单一GPU上运行，从而显著提升效能与效率。据官方说法，MI355X的运算能力为其前代晶片的七倍，性能足以与英伟达于去年底推出的B100与B200晶片相抗衡。
目前，AMD表示其Instinct系列AI晶片已获得十大领先AI企业中的七家采用，客户名单包括OpenAI、特斯拉、Elon Musk创办的xAI，以及生成式AI平台Cohere等。甲骨文/Oracle亦宣布，计划为其云端客户提供由超过13.1万颗MI355X晶片构成的大型丛集。此外，Meta高层在周四表示，公司已采用AMD的CPU与GPU来支援旗下Llama模型的推理运算，并有意采购下一代AMD伺服器设备。微软方面则指出，其Copilot AI功能背后正是由AMD晶片提供运算支援。
强攻价格竞争
尽管AMD并未公开其AI晶片的具体售价，这些晶片并不单独销售，而是通常透过戴尔或超微电脑等硬体制造商整合后提供给终端用，但该公司已明确表示，下一代MI400晶片将在价格上积极与竞争对手较劲。
作为其Helios机架架构的一部分，这家位于圣塔克拉拉的半导体公司正将自家GPU与2022年收购的Pensando所提供的CPU与网路晶片整合，借此打造一体化的AI运算平台。这一策略不仅有助于推动AI晶片的应用扩展，也有望带动AMD其他业务线的协同成长。
此外，为了提高系统整合效率，AMD选择采用开放标准的UALink技术进行机架内部互联，取代竞争对手英伟达所采用的专有技术NVLink，进一步强调其开放生态策略。
在性能与能效方面，AMD指出，MI355X在每美元所能提供的AI推论代币数量上，优于英伟达晶片约40%，这得益于其更低的功耗设计。
由于资料中心用GPU单价可高达数万美元，云端运算公司往往一次采购成千上万颗晶片，因此性价比对于整体部署成本至关重要。
尽管AMD的AI晶片业务仍远不及市场领导者Nvidia的规模，该公司表示，其2024财年AI相关收入已达50亿美元。根据摩根大通的预测，这一业务类别在今年有望实现60%的成长幅度，显示其市场渗透率正稳步提升。
作为投资者，我们应该注意到，随着AI演算规模持续倍增、基础设施日益朝向模组化与高整合发展，产业竞争焦点正从单一晶片效能转向整体系统架构的创新与协同。 AMD以开放标准、跨层整合与成本优势为武器，尝试打破英伟达长期垄断的局面，不仅是技术的角力，更是价值观与市场模式的重塑，或许带来一个全新的巨大增长空间。
