2023年10月19日金融快訊Market Briefing
台積電 (TSM) 總裁魏哲家10月19日在法說會上披露，台積電有望在2025年量產2nm工藝晶片，將在新竹寶山與高雄2座工廠同步進行。外界預估，轉向GAA全環繞柵極電晶體的2nm工藝晶片，代工晶圓將進一步上升至2.5萬美元。
據相關資料顯示，台積電組建了全新的2nm任務團隊，佈局前所未有，將同時衝刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。台積電的2nm工藝將首次放棄傳統的FinFET電晶體工藝，轉向GAA全環繞柵極電晶體，相較於N3E工藝同功耗下性能提升10至15%，同性能下功耗下降25至30%，但電晶體密度提升僅10至20%。升級到2nm製程的代價非常高。3nm代工晶圓已經漲價到2萬美元，2nm預計會進一步達到2.5萬美元。
目前，台積電已經開始量產3nm工藝，首發且迄今唯一用於蘋果A17晶片，後續還會反覆運算多個不同版本。此外，魏哲家還披露，台積電位於美國亞利桑那州的工廠計畫2025年上半年開始量產，位於日本的工廠則有望2024年底開始量產。
他強調，明年AI等高速運算/HPC應用持續走強，台積電明年可望恢復健康成長。部分投資者認為，魏哲家昨天的談話至關重要，不僅台積電有望迎來復甦，宏碁、華碩等筆電族群，以及蘋果供應鏈、聯發科等手機概念股也將是搶搭市場回溫列車的先鋒。另外，當下市場對AI信心不足，魏哲家喊話AI應用續強，有助提升市場信心。
談到手機市場未來成長率，台積電財務長黃仁昭說，預期手機成長率仍將低於台積電未來平均成長率，高速運算仍是最強勁成長的應用，並且是後續數年主要成長動能。至於明年營運展望，魏哲家表示，AI需求仍強勁，雖然不能全數彌補其餘應用，不過雖然產業庫存調整持續，目前看3奈米需求比三個月前來得好，有助台積電2024年健康成長。由於第4季庫存調整出現初期穩定現象，因此大眾也相當關注明年是否能結束庫存調整。魏哲家說，目前是否確定為市場底部，尚不能完全底定，不過從當前狀況來推斷應該差不多了。
至於台積電本季展望，台積電預估單季美元營收188億至196億美元，若以中間值換算，可望季增11.1%，展望略優於市場預期的高個位數百分比，為歷年同期次高。
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