要點:
印度拒絕了加入全球最大貿易協定“區域全面經濟伙伴關系協定”/RCEP、印度總理與美國頂尖科技巨頭公司的創始人會面、美國拜登政府今天和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠。這三大重要動態，進一步說明了印度在中美技朮競爭中的重要角色，也揭示了全球經濟格局的潛在變化。
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在中美技朮競爭的背景下，印度的角色正日益引發全球關注。不少專家認為，印度在半導體、戰斗機引擎、太空飛行等關鍵技朮領域與美國的合作潛力巨大，這將成為應對中國科技崛起的重要策略。
近期，圍繞印度的三大重要消息引起了公眾的廣泛關注，這些動態不僅反映了印度在全球經濟格局中的重要性，還幫助我們更好地理解當前國際局勢的變化。這些動態共同搆成了印度在中美技朮競爭中的重要角色，也揭示了全球經濟格局的潛在變化。對於國際投資者和觀察家而言，密切關注印度的發展，不僅能洞察未來的市場機遇，還能了解全球科技競爭的最新趨勢。在這個復雜的國際環境中，印度的崛起無疑將對全球經濟和科技生態產生深遠影響。
印度拒絕加入RCEP
近日，印度商務部長皮尤什·戈亞爾/Piyush Goyal拒絕了加入全球最大貿易協定“區域全面經濟伙伴關系協定”/RCEP的提議，強調參與中國主導的自由貿易協定并不符合印度的利益。他表示，“印度不會加入RCEP，因為這項協議既未體現東盟成立時的指導原則，也不符合印度與中國達成自由貿易協定的國家利益。”
RCEP於2020年由占全球GDP 30%的15個亞太國家簽署，并於2022年1月正式生效。這些國家包括東南亞國家聯盟（東盟）的10個成員國，以及東盟的5個主要貿易伙伴：中、韓、日、澳大利亞和新西蘭。
RCEP的目標是消除內部貿易壁壘，創造自由的投資環境，擴大服務貿易，同時涵蓋知識產權保護、競爭政策等多個領域。這一協議是在應對經濟全球化與區域經濟一體化的背景下提出的。由於推動全球自由貿易的WTO談判受阻，面對經濟全球化帶來的挑戰，各國通過實施“零”關稅、開放市場以及加強合作關系，以尋求共同發展。該協議旨在建立15國統一市場，涵蓋約35億人口，總GDP達到23萬億美元，占全球經濟的三分之一，成為全球最大的自貿區。RCEP的談判始於2013年，最初包括印度。然而，印度以尚未解決“核心利益”問題為由，選擇不加入RCEP。
與科技巨頭會面的半導體野心
今天，印度總理納倫德拉·莫迪/Narendra Modi與美國頂尖科技巨頭公司的創始人召開了一場備受矚目的圓桌會議，重點討論創新、合作以及印度日益發展的科技領域。
此次圓桌會議由麻省理工學院/MIT工程學院主辦，吸引了人工智能、量子計算、半導體和生物技朮領域的公司領導人參與。Google/谷歌、Nvidia/英偉達、IBM、Eli Lilly/禮來、Adobe等知名公司的CEO也出席了會議。
外交部/MEA在聲明中表示，會議聚焦於前沿技朮，包括人工智能、量子計算、生物技朮和半導體技朮。聲明中提到：“首席執行官們與莫迪總理深入探討了全球不斷演變的技朮格局，以及這些尖端技朮如何惠及全球人民，包括印度在內。他們討論了技朮如何應用於創新，強調其對全球經濟和人類發展的深遠影響。”
在談到人工智能時，莫迪總理強調，印度的政策旨在促進“全民人工智能”，并以道德和負責任的方式使用技朮。他向與會的首席執行官保證，印度將堅定保護知識產權，并為技朮驅動的創新創造有利環境。他鼓勵商界領袖把握印度的發展潛力，并指出該國有望成為全球第三大經濟體。
此外，會議還探討了投資印度蓬勃發展的創業生態系統的機會，該生態系統的技朮創新正在加速發展。隨着技朮創新的加速發展，新創公司被視為美國企業進入印度市場、創造新技朮和解決方案的重要橋梁。這一生態系統不僅為投資者提供了丰富的機會，也為印度的經濟增長注入了活力。
毫無疑問，這次圓桌會議是一場印度向美國公開的大型“招商”行動，旨在吸引美國企業前往印度進行投資、建廠、發展相關業務。通過這樣的高層次對話，莫迪政府希望進一步加強與美國科技界的聯系，共同推動全球技朮合作與創新發展。
拜登政府計劃在印度新建半導體廠
除了與科技巨頭的圓桌會議外，今天另一消息也同樣引起了市場的轟動。美國拜登政府今天和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠，推動該國總理莫迪振興當地製造業的努力。
根據美國總統拜登/Joe Biden與莫迪上週六在特拉華州/Delaware會面後白宮發布的消息，擬建的工廠將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。雙方在一份聲明中指出，印度半導體使命/India Semiconductor Mission、Bharat Semi、3rdiTech Inc和美國太空軍之間的戰略技術合作關係將為工廠的設立提供支持。
近年來，印度的地緣政治地位提供許多機會，莫迪曾多次表示將把印度定位為中國的替代者
印度總理莫迪與美國總統拜登發布聯合聲明稱，美印兩國將共同在印度建立一家芯片制造廠，以強化印度總理納倫德拉‧莫迪加強該國制造業的努力。
該工廠將專注於為國家安全、下一代電信和綠色能源應用提供先進的感應、通信和電力電子技朮，生產紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據悉，印度半導體任務以及巴拉特半導體公司、3rdiTech公司和美國太空部隊的戰略技朮合作將為其提供支持。
目前，GlobalFoundries/格芯公司在印度加爾各答設立了GF加爾各答動力中心，這將加強在芯片制造研發領域的互利聯系，為零排放和低排放車輛、聯網車輛、物聯網設備、人工智能和數據中心的突破性進展鋪平道路。此外，IBM也已經與印度政府簽署了協議，計劃將Watsonx平台部署在印度的Airawat超級計算機上。
與此同時，兩國也宣布透過國際復興開發銀行/International Bank for Reconstruction and Development資助“催化印度國內潔淨能源供應鏈建設”的項目，金額約為10億美元。
全球第三大經濟體在崛起？
隨著全球經濟格局的變化，新的經濟體正日益崛起，其中印度的半導體發展計劃尤為引人注目。印度現階段的目標是將自己打造成類似美國、台灣和韓國的主要晶片中心，積極吸引外國公司在該國開展業務，從而在全球半導體市場中佔據一席之地。
實際上，印度在半導體領域的雄心並非空穴來風。當被問及印度能否成為台灣在半導體領域的“中國加一”時，印度表示，印度擁有的面積、民主體制及法治保障，使其成為一個安全港。這意味著印度能夠提供另一種選擇，擁有持續增長的年輕人口和巨大的市場需求，並有法治作為支持。此外，隨著全球對過度集中風險的認識加深，印度的半導體策略正逐漸成為一個強而有力的選擇。
印度的晶片策略主要包括兩個組成部分：
一是吸引外國公司在該國投資和開展業務，二是與美國等其他主要半導體國家建立緊密的合作夥伴關係。這些激勵措施也將對外國企業開放，促進更多的技術轉移和知識共享。
據相關資料顯示，2024年全球晶片製造大國台灣預計將佔據市場份額的44%左右，其次是中國大陸（28%）和韓國（12%），美國和日本分別佔6%和2%。然而，隨著市場的動態變化，台灣的先進製造工藝預計到2027年將下降至40%，而韓國的產能份額也可能下滑2%。相對而言，中國的產能則預計將成長至31%。這些數據顯示，全球半導體市場正處於激烈的競爭之中，而印度正試圖在此過程中找到自己的立足之地。
印度的半導體部署計劃不僅僅是對國家經濟增長的一個雄心願景，它同時也是全球經濟版圖重新繪製的重要組成部分。隨著這些計劃的逐步實施，印度有望成為全球半導體供應鏈中不可或缺的一環，並且將進一步推動全球經濟的多元化發展。
這一過程中，印度不僅僅是在追趕已有的半導體強國，而是試圖創造一個全新的生態系統，以應對未來日益增長的技術需求。印度的優勢在於其龐大的人口基數和年輕的勞動力資源，這將為半導體產業提供源源不斷的人才支持。此外，印度政府的政策推動和吸引外資的努力，也使得全球企業對印度的關注度不斷提升。
作為聰明的投資者，我們應該留意最新消息，深入分析印度在半導體領域的發展動態。這不僅關乎科技的進步，更涉及到未來幾年全球經濟結構的變化。隨著印度的半導體產業逐漸成熟，包括但不限於與製造業、供應鏈管理、技術研發等相關的領域。此外，全球對供應鏈安全的重視，也將為印度帶來新的機遇。許多企業正在尋找多樣化的供應來源，以降低對特定地區的依賴。這種趨勢將進一步促進印度在全球市場中的競爭力，並可能吸引更多外國企業在當地設立生產基地。
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