要點:
AI晶片成為未來科技格局的關鍵戰場，AMD藉MI400與Helios平台正式向英偉達發起高效能運算挑戰。
在AI時代浪潮席捲全球之際，誰能掌握下一代運算基礎設施，誰就可能定義未來科技格局。從語言模型到自動駕駛，從雲端平台到邊緣運算，對高效能AI晶片的需求正以前所未有的速度膨脹，推動著產業進入高速迭代與資本競逐的時代。
超微半導體/AMD正憑藉不斷升級的硬體技術與一體化系統解決方案，加速搶占資料中心與AI模型訓練場域的戰略高地。隨著MI400與Helios平台的揭曉，這場以效能、能效與開放生態為核心的新一輪晶片競賽正式開打。
AMD新一代AI晶片
今天，超微半導體/AMD公布其即將推出的Instinct MI400系列人工智能AI晶片更多技術細節，該產品預計將於明年正式上市。新晶片將整合於名為“Helios”的機架式AI運算平台中，可將數千枚晶片組裝為一體，形成具備機架等級運算能力的完整系統。
AMD執行長蘇姿豐在加州聖荷西的發表會上表示，“這是我們首次將整個機架的各個元件視為一個統一的系統來設計。”此次發表會上，OpenAI執行長Sam Altman亦同台出席，他表示，OpenAI將採用AMD的晶片。他說，“當蘇一開始跟我說這些規格時，我簡直不敢相信，這聽起來太瘋狂了，這將會是令人驚嘆的技術突破。”
Helios平台對於雲端服務供應商與開發大型語言模型的企業而言意義重大，這些用戶通常需部署橫跨整個資料中心、耗電量巨大的AI運算集群。蘇姿豐指出，Helios就如同一個大型的計算引擎，與Nvidia/英偉達即將推出的Vera Rubin平台相似，後者也預計明年上市。
MI400晶片與Helios機架的推出，標誌著AMD正式挑戰英偉達的Blackwell平台。Blackwell目前支援多達72個GPU配置，廣泛用於AI模型的訓練與推論場景。作為唯一有能力與英偉達在資料中心GPU市場競爭的廠商，AMD也積極拓展與AI開發商的合作。據悉，OpenAI作為Nvidia重要客戶之一，也正對MI400的開發提出回饋意見。
除了MI400，AMD亦計劃憑藉今年的MI355X晶片展開更具價格競爭力的佈局。AMD高層透露，這些晶片在效能與功耗方面具優勢，運營成本相較競品更低，公司將以“激進的價格策略”與英偉達競爭。
儘管英偉達目前憑藉其專有的CUDA軟體平台和先發優勢，佔據資料中心GPU市場逾九成份額，但蘇姿豐表示，AMD最新晶片已在效能上超越英偉達Blackwell，並強調，“這不僅證明我們擁有強大硬體實力，也顯示開放軟體生態的快速進展。”
而在市場反應方面，2025年以來AMD股價仍表現平穩，顯示投資人尚未完全認可其足以撼動英偉達主導地位。不過，AMD資料中心GPU總經理表示，公司的晶片在總體採購與營運成本上具備明顯優勢，將為客戶帶來兩位數百分比的成本節省。
未來數年內，全球雲端服務供應商與各國政府將投資數千億美元打造AI運算中心。僅2025年，科技業者就預估將投入超過3000億美元資本支出。AMD預測，到2028年，AI晶片市場總規模將超過5000億美元，但公司目前尚未公布其目標市佔率。
隨著競爭白熱化，英偉達與AMD皆承諾將改為每年更新AI晶片，取代原本的雙年節奏，反映出晶片技術與市場需求的迅猛變化。蘇姿豐透露，過去一年AMD已投資或收購25家AI相關企業，包括年初併購的伺服器製造商ZT Systems，為Helios機架平台奠定技術基礎。“AI系統的複雜性日益升高，完整的一體化解決方案已成為未來競爭關鍵。”
搶攻AI資料中心市場
目前，雲端服務供應商正加速部署AMD最新一代AI晶片Instinct MI355X。該晶片已於上月進入量產階段，並將從第三季開始提供租賃服務。這標誌著AMD在與英偉達競爭AI運算市場方面邁出重要一步。
隨著生成式AI應用需求日益高漲，許多大型資料中心運營商正尋求Nvidia以外的選擇，不僅是為了降低總體擁有成本、提升架構彈性，更是為了因應“推理”/inference任務需求的快速擴張。這類應用，如聊天機器人或AI內容生成工具，對即時運算能力的要求遠高於傳統伺服器工作負載。
AMD高層表示，MI355X在推理效能方面具有領先優勢，關鍵在於其更大的高速記憶體配置，使大型AI模型得以在單一GPU上運行，從而顯著提升效能與效率。據官方說法，MI355X的運算能力為其前代晶片的七倍，性能足以與英偉達於去年底推出的B100與B200晶片相抗衡。
目前，AMD表示其Instinct系列AI晶片已獲得十大領先AI企業中的七家採用，客戶名單包括OpenAI、特斯拉、Elon Musk創辦的xAI，以及生成式AI平台Cohere等。甲骨文/Oracle亦宣布，計劃為其雲端客戶提供由超過13.1萬顆MI355X晶片構成的大型叢集。此外，Meta高層在週四表示，公司已採用AMD的CPU與GPU來支援旗下Llama模型的推理運算，並有意採購下一代AMD伺服器設備。微軟方面則指出，其Copilot AI功能背後正是由AMD晶片提供運算支援。
強攻價格競爭
儘管AMD並未公開其AI晶片的具體售價，這些晶片並不單獨銷售，而是通常透過戴爾或超微電腦等硬體製造商整合後提供給終端用，但該公司已明確表示，下一代MI400晶片將在價格上積極與競爭對手較勁。
作為其Helios機架架構的一部分，這家位於聖塔克拉拉的半導體公司正將自家GPU與2022年收購的Pensando所提供的CPU與網路晶片整合，藉此打造一體化的AI運算平台。這一策略不僅有助於推動AI晶片的應用擴展，也有望帶動AMD其他業務線的協同成長。
此外，為了提高系統整合效率，AMD選擇採用開放標準的UALink技術進行機架內部互聯，取代競爭對手英偉達所採用的專有技術NVLink，進一步強調其開放生態策略。
在性能與能效方面，AMD指出，MI355X在每美元所能提供的AI推論代幣數量上，優於英偉達晶片約40%，這得益於其更低的功耗設計。
由於資料中心用GPU單價可高達數萬美元，雲端運算公司往往一次採購成千上萬顆晶片，因此性價比對於整體部署成本至關重要。
儘管AMD的AI晶片業務仍遠不及市場領導者Nvidia的規模，該公司表示，其2024財年AI相關收入已達50億美元。根據摩根大通的預測，這一業務類別在今年有望實現60%的成長幅度，顯示其市場滲透率正穩步提升。
作為投資者，我們應該注意到，隨著AI演算規模持續倍增、基礎設施日益朝向模組化與高整合發展，產業競爭焦點正從單一晶片效能轉向整體系統架構的創新與協同。AMD以開放標準、跨層整合與成本優勢為武器，嘗試打破英偉達長期壟斷的局面，不僅是技術的角力，更是價值觀與市場模式的重塑，或許帶來一個全新的巨大增長空間。
