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小米正式官宣自研SoC芯片“玄戒O1”即將發布，標志其十年造芯戰略迎來重大突破，也彰顯中國科技企業向芯片核心領域發起新一輪沖擊。
繼蘋果、三星和華為之后，小米正式躋身全球手機自研SoC芯片陣營，成為全球第四家擁有自主研發手機SoC的品牌。
小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍正式官宣，自研SoC芯片"玄戒O1"本月就將發布。這一消息如同一枚深水炸彈，不僅在小米的發展史上寫下濃墨重彩的一筆，更被視為中國科技企業在全球芯片競賽中，向最核心、最艱難領域發起沖擊。
小米自研SoC芯片：玄戒O1即將發布
SoC/System on Chip，片上系統）是智能手機的“中樞神經”，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、導航模塊等多個關鍵單元。有專家將其比作一座“微型城市”，在極小體積內承載龐大的計算和通信任務。
5月15日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍通過社交媒體正式宣布，小米自主研發設計的手機SoC芯片“玄戒O1”，即將在5月下旬發布。除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用於小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
雷軍激動表示，“今天我非常激動地向大家宣布，小米自主研發的玄戒O1手機SoC芯片預計本月底正式發布！這是小米十年造芯曆程中的重要里程碑，也是我們邁向硬核科技的新起點。造芯片一直是公眾和米粉們對我們的殷切期待，也是小米持續突破創新的必由之路。如今我們自豪地邁出了堅實的一步。”
玄戒O1標志着小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰略重要性不亞於造車。自2017年推出首款自研芯片澎湃S1以來，時隔八年小米再度發布手機主控芯片，彰顯了其在半導體領域持續投入與成果。
十年造芯之路：從澎湃S1到玄戒O1
小米的自研芯片之路始於2014年10月，當時公司成立了全資子公司北京松果電子，正式踏上手機SoC芯片的研發之旅。曆時近三年，小米於2017年2月28日發布松果澎湃S1手機芯片，首發搭載於小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，釆用台積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架搆，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業務奠定堅實基礎。
此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米為主芯片研發設計按下暫停鍵。但小米并未放棄，轉戰“小芯片”方向，陸續推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
2021年，小米發布自研影像芯片澎湃C1與充電芯片澎湃P1。2022年，又推出電池管理芯片澎湃G1。這一系列“澎湃家族”成員，為后續更復雜的系統級芯片研發打下了基礎。
據相關資料顯示，此次玄戒O1芯片的研發由一個超過1000人的團隊承擔，團隊獨立運作，保密等級高，并由小米高層直接督導。項目由前高通高管秦牧云領銜。業內消息稱，小米在其手機部下設立了“芯片平台部”，由秦牧云擔任負責人，進一步推進SoC研發工作。
玄戒O1芯片名稱源自其背后研發公司“北京玄戒技朮有限公司”。企查查信息顯示，該公司成立於2023年10月26日，注冊資本30億元，執行董事為曾學忠。曾學忠於2020年加入小米，現任小米集團高級副總裁、國際業務部總裁，統籌互聯網業務，同時擁有深厚的通信與芯片行業背景，曾任中興通訊、高通、紫光等多家頭部企業高管職務，亦為中國集成電路設計產業技朮創新戰略聯盟副理事長。
值得關注的是，北京玄戒技朮自2025年以來已密集申請大量與芯片相關的技朮專利，僅5月13日當天便提交了10項涉及“芯片封裝方法、芯片結搆與電子設備”等領域的發明專利。截至目前，該公司公開專利已達115件，其中大部分仍處於審核階段，涵蓋電通信技朮、基本電器元件和電子電路等多個領域。
雷軍在微博中深情回顧道，“小米十年造芯之路始於2014年9月。這十年里，我們經曆了無數次失敗和挫折，但始終沒有放棄對技朮的追求和對創新的渴望。今天，玄戒O1的推出，是對這一切努力的最好回應。”
玄戒O1的發布不僅象徵着小米在SoC芯片領域的重大技朮躍遷，也展示了其在高端科技領域持續深耕、全面突破的戰略決心。未來，小米有望繼續以技朮創新為驅動，推出更多具有核心競爭力的自研科技成果。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來五年研發投資要超過1000億元，大規模投入底層核心技朮。現在看來，小米自主研發設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環。
中國半導體產業鏈：進一步邁向自主可控
小米選擇在此時加大芯片研發投入，既是企業自身發展的必然結果，也是應對全球科技競爭格局深刻變化的戰略部署。作為一家以智能手機為核心、搆建了龐大AIoT生態的科技公司，小米要在新一輪技朮革命中搶占先機，勢必向上游關鍵零部件發力，掌握SoC芯片這一“算力中樞”。唯有如此，才能真正實現軟硬件深度協同，形成差異化優勢，并為其在智能電動汽車、高端AIoT設備等未來業務領域拓展更大空間打下基礎。若缺乏強大芯片能力，終端產品的發展將難以突破“天花板”。
此次雷軍親自宣布玄戒O1的發布，既是對小米“造芯”戰略的正式宣示，也是一場動員令，旨在為芯片研發匯聚更多資源與人才。憑借雷軍的行業影響力與小米在全球市場的廣泛布局，小米有望吸引更多頂尖研發力量加入這場核心技朮攻堅戰。
業界普遍認為，玄戒O1的亮相不僅是小米的技朮躍遷，也可視作中國半導體產業鏈自主化進程中的階段性成果。若該芯片實現量產并獲得良好市場反饋，將有助於中國手機廠商逐步擺脫對高通等海外供應商的高度依賴，并激勵更多國內企業加快自研步伐，推動產業整體升級。
然而，造芯之路從來不是坦途。面對國際巨頭設下的技朮壁壘、復雜多變的供應鏈體系、小米自身尚在完善中的芯片生態，小米要克服的困難不容小覷。這是一場高投入、長周期、多輪迭代的持久戰，對企業的戰略定力、資金投入和組織能力提出極高要求。
財報數據顯示，小米2024年全年研發投入高達241億元，同比增長25.9%，研發人員占比接近一半。除芯片外，小米還在超電機、操作系統（澎湃OS 2）與智能駕駛技朮等前沿領域持續發力，累計獲得全球專利授權超過4.2萬件，其中汽車相關專利逾1000項。
市場傳聞顯示，小米新一代旗艦機型15S Pro將首發搭載玄戒O1芯片，并支持UWB（超寬帶）技朮，與小米汽車（如SU7/YU7）實現高度互聯。此外，玄戒系列芯片未來或將進一步擴展至智能座艙與IoT設備等更多領域，搆建從芯片到整機再到生態的完整閉環。
隨着玄戒O1即將正式亮相，外界對其技朮規格、性能表現及產業化進展高度關注。這不僅關乎小米能否邁上更高的技朮台階，也將檢驗中國企業在高端芯片領域的創新能力與工程化水平。
雷軍此次“官宣造芯”，無疑是一個充滿野心的戰略信號，背后折射出的是中國科技企業在全球格局動蕩中，堅定走向核心技朮自立自強的時代大勢。小米這場“芯”徵程，仍道阻且長，卻也前景可期。每一步突破，都是中國高科技制造能力進化的有力注腳。
