要點:
在地緣政治與供應鏈重搆推動下，印度正崛起為全球半導體巨頭爭相布局的戰略高地，全面掀起涵蓋設計到封裝的“印度芯熱潮”。
近年來，全球半導體產業在逆全球化趨勢與地緣政治緊張氛圍的推動下加速重塑，印度正迅速躍升為全球芯片巨頭爭相布局的戰略要地。
從瑞薩電子啟動3納米先進制程研發項目、德州儀器將其最小MCU設計團隊落戶班加羅爾，再到富士康攜手HCL投建半導體封裝廠，一股涵蓋設計、制造、封裝等全產業鏈的“印度芯熱潮”正全面升溫。
在全球科技競爭加劇與供應鏈重搆的大背景下，半導體已成為各國追逐的戰略高地。這場由政策驅動、資本涌入與技朮合作共同推動的產業重塑，正在改寫全球“芯”版圖，也為印度帶來了前所未有的戰略機遇與挑戰。
重塑芯版圖：印度半導體產業的崛起與轉型
發展至今，印度半導體產業的發展曆程既充滿坎坷，也蘊藏機遇。從最初的技朮探索，到政策不斷修正，再到如今吸引全球巨頭加速布局，這一進程反映出印度在邁向“芯片強國”路上的持續努力與戰略轉型。
追溯至1984年，印度政府出資成立的半導體制造公司SCL，曾一度將工藝制程從5微米提升至0.8微米，與當時的國際先進水平僅有一代之差。然而，1989年一場突如其來的火災摧毀了SCL工廠，重建曆時八年，令印度錯失了半導體產業加速發展的關鍵窗口期。
此后，印度曾多次試圖引入國際資本建廠，但由於政策不穩定、基礎設施欠缺等因素，項目屢屢流產。2005年，英特爾因政策支持缺失選擇放棄在印投資、2012年政府提出的激勵計划也因資金和水資源不足而陷入停滯。
而轉機出現在2021年12月，莫迪政府推出“印度半導體使命”，承諾提供7600億盧比（約100億美元）激勵金，盡管初期反響平平。但2023年6月的政策修訂成為真正的分水嶺：激勵支持提升至項目成本的50%，覆蓋制造、封裝、測試等完整產業鏈，并放寬了技朮門檻，成功吸引了包括美光、瑞薩電子等企業落地。
在這一系列政策推動下，印度半導體生態逐漸成型。除了美光、德儀等制造與封裝布局外，英特爾、英偉達、高通等几乎所有國際一線半導體公司均在印度設有研發中心，尤其集中在南部的科技重鎮班加羅爾。
與此同時，印度積極推進國際合作，先后與美國、日本、歐盟簽署多項科技與供應鏈協議，加快技朮引進與產業融合步伐。
根據市場預測，印度半導體消費額有望從2019年的220億美元躍升至2026年的640億美元，年均增長率達16%，汽車電子、消費終端與無線通信成為主要增長動力。這一趨勢預示着，印度正邁入全球半導體產業的重要舞台。
打造全球半導體新格局：半導體巨頭競逐印度市場
在印度打造3nm設計中心，邁向高端芯片新階段 - 5月13日，日本半導體巨頭瑞薩電子/Renesas Electronics宣布在印度諾伊達和班加羅爾設立兩座3nm芯片設計中心，標志着印度首次涉足3nm先進制程設計領域，也意味着其半導體戰略實現關鍵性突破。
此次項目聚焦車規級與高性能計算芯片，計划於2027年下半年量產。項目獲得印度政府強力支持，涵蓋工程教育與人才儲備兩大維度：超過270所高校獲得EDA工具與教學資源，用於VLSI工程師培養。此外，瑞薩亦計划在2025年底前將印度員工人數擴至1000人，并通過“印度半導體計划”與“生產掛鈎激勵計划/PLI”聯動全國250多家高校與初創企業。
在制造與封裝方面，瑞薩聯合CG Power與泰國星微電子/Stars Microelectronics，在古吉拉特邦投資760億盧比（約9.2億美元）建設先進封測工廠，重點服務於國防與航天芯片封裝，配合塔塔集團/Tata Group的28nm晶圓廠，共同搆建覆蓋設計、制造、封裝的完整生態體系。
瑞薩此番布局以“端到端能力擴展”為核心戰略，力爭獲得印度政府50%的財政補貼，并深度嵌入本地人才培養系統。印度方面亦計划五年內培訓8.5萬名VLSI工程師，扶持100家芯片初創公司，力圖將印度打造為瑞薩在全球的第二大研發中心。
更值得關注的是，從產業格局來看，3nm芯片設計此前由美國、韓國及中國台灣地區主導。瑞薩項目的落地不僅實現了印度在這一技朮領域的“零突破”，也被印度電子與信息技朮部視為其半導體路線圖上的“重要飛躍”。其目標是在2030年前將本土半導體產業規模提升至1090億美元，占據全球市場10%的份額。
然而，機遇背后仍存嚴峻挑戰。制造環節中，3nm工藝對設備精度要求極高，目前全球僅台積電、三星等少數企業具備量產能力。瑞薩計划依賴台積電代工，可能面臨地緣政治帶來的不確定性。此外，印度本土供應鏈尚不成熟，關鍵原材料與設備高度依賴進口，成本控制與交付穩定性存風險。
在技朮層面，盡管印度工程師儲備龐大，但在高端芯片設計方面經驗尚淺，現階段仍主要集中於成熟制程。3nm工藝對晶體管密度、功耗控制與架搆協同設計要求極高，印度當前缺乏本土IP庫及完整設計工具鏈，亟需國際技朮與生態支持。
瑞薩3nm設計中心的落地無疑是印度半導體發展史上的重要里程碑。但要真正融入全球高端芯片生態，印度仍需在制造能力、供應鏈建設與核心技朮積累方面跨越多重門檻。
富士康與HCL合資，在印度建設半導體封裝廠 - 5月14日，印度內閣正式批准富士康與HCL集團合資建設半導體封裝工廠，總投資額達370.6億盧比（約合4.35億美元），選址北方邦杰瓦爾國際機場附近，預計於2027年投產。該項目分兩階段推進：一期聚焦芯片封裝與測試服務，二期計划升級為具備顯示驅動芯片制造能力的晶圓廠，目標月產2萬片晶圓與3600萬顆顯示芯片。
在技朮路線與產品策略上，項目初期主要承接海外芯片的后段封測業務，以規避印度在前段制造方面的短板。進入第二階段后，項目將重點轉向顯示驅動芯片的本地生產，應用場景涵蓋智能手機、汽車等消費電子領域，形成從芯片到模組再到整機的垂直整合體系，與富士康在印度的iPhone組裝廠搆建協同生態。
該項目緊密契合蘋果對供應鏈本地化的戰略需求。目前，印度制造的iPhone已占美國進口量的20%，蘋果計划持續擴大其在印產能，以分散地緣政治帶來的供應鏈風險。富士康此舉不僅是對“印度制造”戰略的積極響應，也可通過本地化芯片產能，顯著降低高達20%的電子元件進口關稅成本。此外，該項目還將與富士康與群創光電在印合作的顯示面板廠協同運作，推動顯示產業鏈的本地整合。
作為印度政府批准的第六個半導體項目，該項目享有“印度半導體使命”政策下的多項扶持，包括財政補貼、土地優惠、電力稅減免及技能培訓專項資金支持。股權結搆方面，HCL集團持股60%，富士康占股40%，雙方將釆取“技朮引進+本地運營”模式，逐步打造車規級電子制造能力，并規划未來增設兩座晶圓廠及一座新封裝廠，深化在印布局。
截至2025年5月，項目已完成法人注冊與初步選址評估，預計年末啟動基礎設施建設。富士康計划培養500名本地技朮人才，并引入多家中國台灣供應鏈企業以完善本地配套體系。同時，HCL正與恩智浦、特斯拉等企業洽談車用顯示驅動芯片代工合作，力圖拓展項目的應用邊界。
該項目代表了印度半導體產業“差異化突圍”的又一次嘗試，若能如期實現量產，并在制造能力與供應鏈整合方面取得突破，將有望形成區域性競爭優勢。然而，從封測到設計制造的躍遷之路仍面臨重重技朮與產業鏈挑戰，有待持續投入與戰略耐心。
首座12英寸晶圓廠啟動，力積電與塔塔聯手打造新戰略 - 2024年9月，力積電與印度塔塔電子/Tata Electronics正式簽署合作協議，計划在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圓廠，項目總投資高達110億美元，設計月產能5萬片，預計於2026年實現量產。這一合作不僅被視為印度半導體制造領域的重要里程碑，也標志着力積電全球擴張戰略的關鍵部署。
根據協議，力積電將負責晶圓廠的設計、建設、28nm及以上成熟制程的技朮轉移以及核心技朮人才的培訓，塔塔集團則承擔超過九成的投資與工廠的日常運營管理。雙方將以“技朮授權+本土運營”的合作模式，聯手打造涵蓋設計、制造、封裝於一體的完整產業生態。
該晶圓廠將重點生產車規級芯片、面板驅動芯片及高速運算用邏輯芯片，廣泛應用於電動車、人工智能等新興市場。目前，塔塔電子已就代工業務與恩智浦、特斯拉等國際企業展開合作洽談，并計划后續新增兩座晶圓廠，同時推進阿薩姆邦封裝項目的建設。
對力積電而言，此次合作有助於進一步鞏固其在全球成熟制程市場的技朮領先地位，同時借助印度“半導體計划”下的7600億盧比激勵金及“生產掛鈎激勵計划”/PLI，以更低成本實現對印度市場的快速滲透。印度政府承諾將為該項目提供高達50%的財政補貼，并配套土地優惠及稅收減免措施。作為“自力更生印度”戰略的重要組成部分，該項目被賦予提升本土半導體自給率至50%的政策目標，并計划在2030年前培養5萬名半導體專業人才。
目前，項目基礎設施已完成約30%，首批12項成熟制程技朮專利完成轉移，500名本地學員進入實訓階段，塔塔與恩智浦的代工合作亦進入技朮驗證階段。
力積電與塔塔集團的合作可被視為印度半導體“跨越式發展”路徑上的一次關鍵試驗。項目能否成功，除了技朮落地的可行性，還取決於印度在政策兌現、基礎設施建設以及產業鏈配套上的系統性支持。其成敗或將在很大程度上決定印度能否真正躋身全球半導體制造大國行列。
英飛凌加碼印度布局，全球能力中心落地GIFT City- 3月24日，英飛凌在印度古吉拉特邦艾哈邁達巴德的全球能力中心/GCC正式投入運營。作為其在印度設立的第五個研發據點，該中心位於新興金融科技園區GIFT City，未來五年計划招聘500名工程師，重點開展芯片設計、產品軟件開發、信息技朮、供應鏈管理及系統應用工程等領域的工作。目前，英飛凌在印度的員工總數已超過2500人，其中班加羅爾為其最大研發基地。
英飛凌將印度定位為全球創新體系中的戰略核心，目標在2030年前實現當地銷售收入超過10億歐元。其發展戰略緊扣印度在車規級與工業芯片領域的強勁需求，借助“半導體計划”下最高可達50%的財政補貼，加快本地化布局步伐。
公司釆用“本地研發+海外制造”模式：在研發端聚焦下一代車規芯片與工業控制芯片的設計，借助印度工程師的人才紅利優化研發成本。而在制造端則與印度本地企業CDIL和Kaynes建立合作伙伴關系，負責晶圓制造、封裝與銷售，搆建“設計—封測—銷售”一體化協作鏈。目前英飛凌尚無在印自建晶圓廠計划，但未來或將依據印度供應鏈成熟度調整相關策略。
在生態建設方面，英飛凌積極推動與本地高校的合作，參與半導體人才培養。同時借助古吉拉特邦提供的土地、稅收等政策支持，深化政企協同，進一步夯實其在印布局基礎。面對2032年有望突破千億美元的印度半導體市場，英飛凌力爭占據10%以上市場份額。
整體來看，英飛凌的印度戰略是其“全球本地化”布局中的關鍵一環。通過搆建覆蓋研發、合作、政策資源整合的本地網絡，公司正努力在印度半導體產業快速崛起的關鍵時期搶占先機，助力印度邁向“制造強國”的目標。
美光27.5億美元投資，建設印度首個存儲芯片封測廠 - 2023年6月，美光科技與印度政府正式簽署協議，宣布投資27.5億美元在古吉拉特邦建設一座專注於DRAM與NAND芯片的封裝與測試工廠。該項目獲得印度中央政府和地方政府分別提供50%與20%的財政補貼，成為“印度半導體使命”計划中首個落地的國際頭部封測項目，具有標志性意義。
新工廠將覆蓋晶圓切割、芯片封裝、功能測試及模組組裝等后段制程，預計於2025年上半年實現首批產品下線，全面投產后可提供超過5000個高技能就業崗位，有望成為南亞地區規模最大的存儲芯片封測中心。項目選址靠近塔塔電子晶圓廠和瑞薩電子封測項目，三者在50公里范圍內形成初步產業集聚，推動“設計—制造—封測”一體化的區域生態初具雛形。
技朮方面，該工廠主要釆用40nm及以上成熟制程，面向印度本土、東南亞及中東市場，預計將幫助美光降低亞太地區15%至20%的整體封測成本。在推進過程中，美光積極引導供應鏈本地化，吸引韓國材料企業同步投資，同時與多家印度本土企業展開在設備維護與化學品供應等環節的合作，美國政府亦提供關鍵原材料保障。盡管因當地基礎設施建設進展不及預期，項目投產時間推遲約六個月，但美光依然對印度市場的長期潛力持樂觀態度。
該項目的落地被廣泛視為莫迪政府“自力更生印度”戰略在半導體領域的重要成果，標志着印度在芯片制造環節邁出關鍵一步。隨着印度即將推出新一輪總規模超過100億美元的半導體激勵政策，美光正評估工廠二期擴產的可行性，計划在2030年前將月度封測產能提升至15萬片，進軍更先進的封測技朮節點。
美光在印度的深度布局，體現了印度通過“政策驅動+國際協作”的模式，正加速打造全球芯片制造新樞紐的戰略雄心與現實路徑。
半導體巨頭齊聚印度，驅動本土產業生態崛起 - 除了以上，眾多全球半導體龍頭企業也正加速在印度布局戰略支點。
英偉達/Nvida、AMD等芯片巨頭率先在印度設立大規模研發與設計中心，將印度納入其全球創新體系，以分散供應鏈風險并緊貼快速擴張的消費電子市場。
此外，汽車芯片領導者恩智浦宣布未來數年內將在印度研發投入翻倍，超過10億美元。目前，恩智浦已在印度設有四個設計中心，擁有約3000名員工，并計划在大諾伊達半導體園區新建專注5納米汽車芯片的第二研發部門，力爭將員工總數提升至6000人。
高通、德州儀器等企業通過設立研發中心和本地化團隊，深度參與印度5G通信、物聯網等新興領域技朮研發。模擬器件巨頭ADI則與塔塔集團達成戰略合作，探索共建半導體制造廠，重點研發應用於電動汽車和網絡基礎設施的定制芯片，標志着國際廠商開始從設計向制造環節延伸。
日本DISCO率先在班加羅爾設立法人機搆，并在艾哈邁達巴德建立服務網點，初期團隊規模10人，將根據客戶需求持續擴展。其主要目標是為美光、塔塔電子等在印晶圓廠與封測廠提供設備安裝及技朮支持，并通過新加坡基地提前培養印度籍營銷人才。應用材料將印度定位為全球研發與供應鏈樞紐，2023年啟動的4億美元投資計划穩步推進，在欽奈設立人工智能與數據科學卓越中心，專注芯片制造領域的AI應用開發，預計創造500個高端崗位，并計划將印度員工規模從8000人增至1萬人。與此同時，公司正與15家供應商合作探索在印建設設備零部件制造基地，推動驗證中心與晶圓廠物理共置，縮短研發周期、提升材料驗證效率，助力印度在成熟制程領域提升競爭力。
此外，泛林集團Lam Research推行“供應鏈本土化”戰略，2024年宣布將在卡納塔克邦投資12億美元，聯手地方政府推動精密組件、高純度氣體輸送系統等本地供應能力建設。公司正評估印度供應商在晶圓制造設備核心部件領域的合作潛力，計划將印度納入其全球3000家供應商網絡，實現刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備領域的本地化配套，從而增強區域供應鏈韌性，降低亞太供應鏈風險。
東京電子與塔塔電子深度合作，為其位於古吉拉特邦的12英寸晶圓廠提供設備支持，同時建立專項培訓體系，幫助塔塔工程師掌握先進制程設備操作技能。計划於2026年前，在印度建立設備交付及售后服務體系，組建本地工程師團隊，支持汽車電子、AI芯片等領域的制造需求。
這些全球巨頭的積極布局，與印度中央及地方政府提供最高75%項目成本補貼的政策形成強烈共振，促進設備廠商與晶圓廠協同發展。國際資本的持續涌入充分彰顯了印度市場的戰略價值：不僅因為預計到2026年印度芯片需求將突破千億美元，成為全球增長最快的半導體市場，更因汽車電子、5G通信等領域的爆發式增長，為半導體產業帶來了廣闊的應用前景。
盡管印度半導體產業仍受基礎設施薄弱、技朮積累不足等問題制約，但憑借“政策杠杆+國際合作”，正逐步從芯片設計外包大國向制造環節邁進。隨着半導體頭部企業深度參與，印度有望在汽車電子、工業控制等細分領域形成差異化競爭力，成為全球半導體供應鏈重搆中的重要變量。
國際半導體巨頭紛紛加碼印度市場，背后主要有以下五個原因：
政策與資金支持 - 印度提供業內最具吸引力的財政補貼政策，中央政府承擔項目成本的50%，地方邦政府再補貼20%-25%，使企業實際投資僅需承擔25%至30%。此外，修訂后的政策針對封裝測試、化合物半導體等細分領域設立專項支持，進一步降低企業投資風險和門檻。
人才儲備與成本優勢 - 印度擁有全球約20%的半導體設計人才資源，班加羅爾聚集了英特爾、高通等25家行業領先企業的研發中心，新思科技員工超5500人。每年約有10萬名工程畢業生進入市場，為產業發展提供充足人力。相較發達國家，印度的人力成本僅約三分之一。除設計研發外，應用材料、Lam Research等設備廠商通過系統培訓計划，預計未來五年將培養數萬名本地工程師。
地緣政治與供應鏈重搆 - 受中美貿易摩擦及全球供應鏈多元化趨勢影響，印度成為企業分散地緣政治風險的重要陣地。半導體巨頭在印建廠，不僅規避風險，還能緊貼本土汽車電子、5G等快速增長的市場需求。印美簽署的“半導體供應鏈與創新伙伴關系諒解備忘錄”進一步鞏固了印度作為“可信賴制造中心”的戰略地位。
市場潛力與產業協同 - 印度半導體市場規模預計2030年將達1100億美元。政府推動“印度制造”和“數字印度”戰略，激發本土需求活力。同時，印度正依托本土龍頭與國際合作伙伴，逐步搆建涵蓋設計、制造、封裝的一體化產業生態，吸引上下游企業集聚，降低協同成本。蘋果等國際巨頭在印度生產iPhone，也同步拉動了芯片及相關配套需求。
基礎設施升級 - 古吉拉特邦正被打造為印度的“半導體之城”，當地政府不斷完善電力、交通等關鍵基礎設施，并設立半導體制造生態基金，支持園區開發與物流網絡建設。同時，印度政府加快推進“數字印度”戰略，計划投資建設1.1萬公里高速公路和智能電網，以提升供應鏈效率和產業承載能力。
在政策紅利與基礎設施升級雙輪驅動下，印度正全力沖刺“芯片夢”，但其半導體產業仍面臨技朮積累薄弱、人才斷層、供應鏈依賴等深層困境，展現出一場充滿希望與挑戰并存的產業轉型博弈。
印度“芯片夢”：半導體產業的機遇與困境
此前，莫迪政府立志到2030年將印度打造成為全球前五大半導體生產國，試圖憑借“政策杠杆+國際合作”從設計外包大國邁向制造強國。雖然吸引了多家國際巨頭紛紛布局，但印度深層次的挑戰依然嚴峻，即便修訂后的“印度半導體計划”提高了補貼比例、放寬了技朮門檻，也難以破解系統性瓶頸。
首先，基礎設施與資源短板突出。半導體制造對電力、水資源和土地的需求極高，而印度在這些關鍵領域難以滿足。台積電曾拒絕在印度建廠，明確指出其電力供應不穩定、超純水產能不足和物流網絡滯后。以塔塔與力積電合作的110億美元晶圓廠為例，選址古吉拉特邦雖靠近港口，卻面臨工業用水短缺、電力波動頻繁等問題，容易導致生產線停工。此外，印度約70%的半導體級高純度氣體依賴進口，進一步推高制造成本。
其次，政策執行與項目落地困難重重。雖然印度補貼政策誘人，但審批流程繁雜、技朮標准不明，導致多個項目夭折。2021年100億美元激勵計划因要求過高，只有5份申請進入評估，最終全部流產。2023年修訂后，Zoho投資7億美元建設化合物半導體晶圓廠項目仍因技朮路線不清晰而終止；Adani與高塔半導體的百億美元晶圓廠項目也因投資風險分攤及市場預期分歧，於2024年暫停，暴露政策與企業需求脫節的現實矛盾。
與此同時，人才斷層及勞動力效率低下加劇困境。盡管印度擁有約20%的全球半導體設計人才，但制造環節專業技能嚴重不足。據Semicon India報告指出，到2032年印度半導體行業勞動力缺口將超過80%。此外，本土工人的效率僅為中國的60%，且對加班持抵觸態度。三星電子印度工廠曾因薪資和工時糾紛爆發罷工，凸顯勞資矛盾對產業發展帶來的負面影響。
營商環境和地緣競爭，也同樣充滿挑戰。印度被貼上“外企墳場”的標簽，投資信心受到削弱。富士康因補貼遲遲不到位，退出了195億美元合資項目，Zoho、Adani等本土項目流產亦暴露出政策不確定性。世界銀行數據顯示，2014年至2021年間，近2800家外企撤離印度，繁瑣的行政程序和低效的司法體系是主要原因。與此同時，越南憑借更低的成本和成熟的電子制造產業，正在分流大量外資，其半導體投資增速已超越印度。
印度半導體產業困境的根源在於“政策激進”與“能力滯后”之間的矛盾。雖然部分項目落地帶來短期增長，但因缺乏完整產業鏈、人才儲備不足及基礎設施薄弱，印度難以擺脫“低端鎖定”的命運。若無法在技朮自主、供應鏈本地化和政策穩定性上實現突破，其“芯片夢”恐難成真。這段曆程既是印度半導體產業錯失機遇的曆史，也是一部政策驅動、國際合作推動的奮斗史。
當前，全球半導體格局重塑之際，印度依靠“政策杠杆+人才紅利+地緣機遇”，正全力沖刺成為芯片制造新樞紐。美光封測廠、塔塔晶圓廠等項目相繼落地，瑞薩、力積電等巨頭紛紛入局，勾勒出印度從設計外包向制造中心轉型的雛形，政策驅動的產業集聚效應初步顯現。然而，基礎設施薄弱、供應鏈高度依賴進口、人才結搆性短缺等深層矛盾，加上Zoho、Adani項目流產及富士康撤資案例，暴露了印度“重補貼輕生態”的發展隱患。
展望未來，印度若能在政策穩定性、本土供應鏈培育及勞動力技能升級方面持續突破，有望在汽車電子、封測等細分領域占據一席之地。但其能否從“補貼驅動”轉向“創新驅動”，破解基礎設施和營商環境的系統性瓶頸，將決定這場“芯片豪賭”究竟是重塑全球產業版圖，還是成為又一段產業雄心的注腳。
