要點:
在高通發布自研芯片Snapdragon 8之際，Arm要求取消與高通的技朮許可協議，引發兩家公司股價下跌。此爭端揭示了雙方背后激烈競爭的實質，并將對未來全球芯片市場產生深遠影響。
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在高通/Qualcomm發布自研芯片Snapdragon 8消息之際，Arm向高通發出強制通知，要求取消芯片技朮許可協議/TLA，并給予高通八周的時間來解決雙方的爭議。受此影響，高通(QCOM)股價於美股盤前跌約3%，Arm(ARM)則跌逾3%。
實際上，ARM與QCOM高通的關系并不如表面上那么融洽。盡管兩者是合作伙伴，但在背后也存在激烈的競爭。這場爭端無疑是兩年前關於技朮歸屬問題的延續，不僅會對整個智能手機和PC市場造成干擾，更向大眾揭示了在全球芯片白熱化競爭的背後，到底是誰能掌握最先進的技術，率先掌握未來世界的“話語權”。
Arm與高通：“相愛相殺”
Arm Holdings，又稱Arm公司，是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司，全球總部位於英國劍橋。
眾所周知，Arm自己不生產芯片，而是主要為現代芯片設計指令集、給予客戶授權，根據客戶生產、銷售的芯片數量，從中收取許可費和版稅。其中，Arm的授權分為ALA（架搆許可協議，最昂貴部分）和TLA（技朮許可協議），前者如蘋果，基於Arm架搆下指令集自行設計IP以開發處理器內核。后者則如高通，直接購買Arm的IP來用，不過也可以進行部分修改。
而作為半導體行業的兩大巨頭，Arm和高通長期保持緊密合作
作為全球領先的芯片架搆設計公司，Arm知識產權IP廣泛應用於多種芯片設計中。而高通則是知名的芯片制造商，在移動通信領域占據重要地位。兩者的合作推動了智能手機等終端設備的迅速發展。
為了利用Arm的芯片架搆設計自有芯片，高通與Arm簽訂了架搆許可協議，允許高通使用Arm的知識產權來滿足市場需求。然而，當高通嘗試基於Arm的知識產權設計自有芯片時，引發了Arm的不滿，也埋下了兩者矛盾的伏筆。
2021年，高通宣布以14億美元收購新成立由蘋果的前芯片工程師創立僅兩年的芯片設計公司Nuvia，這一舉動激怒了Arm。Arm認為高通在收購后未能重新談判新許可證，違反了之前的許可協議。
2022年8月，Arm在特拉華州法院對高通及Nuvia提起訴訟，指控他們違反授權協議，并要求禁售相關產品。高通則反訴，聲稱自身并無違法行為，Arm無權要求銷毀基於Nuvia知識產權的處理器芯片。這場訴訟引起了業界的廣泛關注，加劇了兩者之間的緊張關系。
隨著爭執加劇，Arm決定終止與高通的架構許可協議/ALA，作為兩年前開始的針對高通法律訴訟的一部分 。此次取消可能會對高通的業務產生重大影響，特別是其新興的筆記型電腦處理器業務。
Arm已提前60天通知高通取消其架構許可，該許可允許高通基於Arm的ISA構建定制晶片。如果高通未能解決該問題，Arm將要求其停止銷售多種產品，包括客戶端PC處理器。雖然該公司用於PC和智慧型手機的所有處理器都依賴Arm指令集架構ISA，但其中許多都依賴Arm的現成技術，這些技術的授權條款與ISA不同。據相關數據顯示，這些產品佔其390億美元收入的很大一部分。
雖然Arm沒有詳細說明取消許可協議的原因，但外界普遍認為這與高通收購Nuvia及雙方的法律爭議有關。Arm認為，高通在收購Nuvia后應重新與其就芯片設計許可進行談判，但雙方未能達成一致，最終導致了這場法律糾紛的爆發。取消許可協議可能是Arm為保護自身權益、削弱高通在芯片設計領域競爭力的一種策略。
對此，高通表示強烈不滿，指責Arm的行為是“反競爭行為”和“絕望的舉措”。高通認為Arm的舉動旨在干擾法律程序并提高許可費率，稱終止許可協議的要求毫無依據，并對即將到來的法庭審理充滿信心。
Arm與高通之間的爭端不僅會直接影響兩家公司，還可能對整個半導體產業鏈及終端用戶造成嚴重后果。對Arm而言，取消對高通的許可意味着失去一個重要的合作伙伴。而對高通來說，尋找Arm架搆的替代方案將是一項艱巨的挑戰，并可能導致額外的成本支出。
截至目前，高通與Arm之間的合作關系已持續多年，雙方在智能手機等領域的合作取得了顯著成果。然而，高通自研CPU核心的行為可能被視為對Arm技朮授權的“背叛”，這可能導致雙方合作關系的破裂。這樣的變化不僅將影響高通和Arm自身的業務發展，還可能對整個芯片行業產生深遠的影響。
此外，科技巨頭們積極芯片自研已成為主流趨勢，但蘋果和微軟推出自研芯片的同時，也讓Arm成為了受益者
當年，面對安卓廠商的競爭，蘋果需要不斷推出更強的性能，并擺脫對三星芯片的依賴，因此A系列自研芯片應運而生。2010年，蘋果推出了第一款內部設計的SoC A4芯片，該處理器搭載Arm的Cortex-A8 IP核。
2012年，A6芯片首次使用基於Armv7S指令集自主研發的“Swift”處理器核心，性能介於Cortex-A9和Cortex-A5之間。此后，蘋果的A系列芯片均釆用自研處理器IP核心，正式進入了芯片自研階段。借助A系列的自研經驗，蘋果於2020年終止了與英特爾長達14年的PC處理器合作，推出了首款Mac系列Arm架搆芯片M1，其性能一舉超越了搭載i9處理器的MacBook Pro。蘋果的成功為行業樹立了自研芯片的標杆，激勵更多廠商釆用Arm架搆自主研發芯片。
微軟也不甘落后，推出了首款自研AI芯片Maia 100，專為處理大規模復雜AI工作負載而設計。這款釆用5nm制程的ASIC芯片擁有1050億個晶體管，與英偉達H100的800億和AMD MI300X的1530億處於同一梯隊。Maia 100專注於處理大型AI和生成式AI工作負載，旨在加速AI系統處理大量數據，高效完成語音識別和圖像處理等任務。
在微軟的專用與通用雙管齊下的戰略下，釆用Arm架搆的Cobalt 100 CPU也隨之推出。Azure Cobalt 100 CPU基於ARM Neoverse CSS架搆，擁有128個核心，專為在微軟云上運行通用計算工作負載而設計。Maia 100與Cobalt 100 CPU的共同推出體現了微軟多元化的芯片策略及對不同AI工作負載的重視。
與此同時，高通也開始關注AI PC市場。去年10月25日，高通在驍龍峰會上發布了專為AI PC產品打造的“驍龍X”平台，首款旗艦產品命名為“驍龍X Elite”。該芯片釆用全新設計，集成了Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，不僅在性能和能效上實現了升級，還增強了AI特性。
今年4月24日，高通正式發布了全新的AI PC芯片“驍龍X Plus”。驍龍X Plus繼承了驍龍X Elite的性能體驗，同時在功耗控制上更為出色，體驗遠超AMD和X86競品，并具備PC領域最強的AI性能。而在昨天，高通在2024高峰會上發布了旗艦手機芯片Snapdragon 8 Elite，并搭載了新一代Oryon CPU，提升了移動設備的性能。這一舉，更是大大削弱了Arm的行業領先地位。
在這一背景下，未來全球芯片市場的格局將面臨重塑，競爭的加劇使得誰能主導全球芯片的話語權變得愈發關鍵，未來的技朮和市場趨勢將取決於這些巨頭如何應對彼此的挑戰與機遇。
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